當(dāng)前，全世界都在急速信息化的進程，以電子計算機和通信技術(shù)為核心的電子信息技術(shù)，已經(jīng)能夠成為一個國家或社會發(fā)展和進步的推動力量。電子微連接技術(shù)作為先進制造技術(shù)的重要組成部分已成為當(dāng)代科學(xué)技術(shù)研究的前沿領(lǐng)域之一。

     軟釬料通常指熔化溫度低于450℃的釬料。傳統(tǒng)Sn-Pb共晶釬料具有較低的熔點（Sn-38Pb共晶溫度183℃），良好的潤濕性，有兩的力學(xué)性能，足夠的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，另外Pb的價格低廉、儲量豐富、容易加工形成，這些優(yōu)點促使含鉛釬料在電子封裝行業(yè)中得到廣泛的應(yīng)用。

     由于鉛對環(huán)境的污染和對人類身體健康的危害，在全球?qū)嵤�無鉛化已是勢在必行。鉛污染主要存在于電子產(chǎn)品中，信息產(chǎn)業(yè)部出臺的《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法》規(guī)定：2006年7月1日起投放市場的國家重點監(jiān)管目錄的電子信息產(chǎn)品部能含有鉛、汞、鎘、六價鉻、聚合溴化聯(lián)苯（PBB）或者聚合溴化聯(lián)苯乙醚（PBDE）等。歐盟公布的《WEEW指令》和《RoHS指令》，禁止范圍與實施時間和我國一樣。

     對于電子工業(yè)領(lǐng)域，軟釬焊接頭不僅起到機械連接作用，同時起電器連接和散熱作用，還起聲、光、電、磁元件和功能的集成作用。隨著現(xiàn)代微電子及光電子器件功能的復(fù)雜化，封裝后器件和系統(tǒng)在使用過程中承受著越來越復(fù)雜和劇烈的熱、電、力及環(huán)境（濕氣）交互或耦合作用。同時隨著便攜式先進電子產(chǎn)品（如手機、筆記本電腦等）和運載工具或機載電子產(chǎn)品的日益增多，對電子元器件封裝的可靠性和耐久性等提出了更大的挑戰(zhàn)。另外，無鉛釬料替代含鉛釬料后對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生巨大影響，因此無鉛釬焊的可靠性問題是電子產(chǎn)品無鉛化過程中的一個最突出的問題。