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      產(chǎn)品分類(lèi)
      純電加熱高溫釬焊爐
      純電加熱鋁釬焊爐
      燃?xì)饧訜岣邷剽F焊爐
      氣電混合加熱鋁釬焊爐
      不銹鋼光亮退火爐
      電熱管發(fā)黑發(fā)綠爐
      預(yù)噴涂系統(tǒng)
      鈍化爐系統(tǒng)
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      DX發(fā)生器
      釬焊材料
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      感應(yīng)加熱發(fā)展歷史
      查看:1153  發(fā)稿日期:2016-01-13 19:25:17
      1.感應(yīng)加熱發(fā)展歷史
      感應(yīng)加熱來(lái)源于法拉第發(fā)現(xiàn)的電磁感應(yīng)現(xiàn)象,也就是交變的電流會(huì)在導(dǎo)體中產(chǎn)生感應(yīng)電流,從而導(dǎo)致導(dǎo)體發(fā)熱。長(zhǎng)期以來(lái),技術(shù)人員都對(duì)這一現(xiàn)象有較好了解,并且在各種場(chǎng)合盡量抑止這種發(fā)熱現(xiàn)象,來(lái)減小損耗。比較常見(jiàn)的如開(kāi)關(guān)電源中的變壓器設(shè)計(jì),通常設(shè)計(jì)人員會(huì)用各種方法來(lái)減小渦流損耗,來(lái)提高效率。然而在19世紀(jì)末期,技術(shù)人員又發(fā)現(xiàn)這一現(xiàn)象的有利面,就是可以將之利用到加熱場(chǎng)合。來(lái)取代一些傳統(tǒng)的加熱方法,因?yàn)楦袘?yīng)加熱有以下優(yōu)點(diǎn):
      (1)       非接觸式加熱,熱源和受熱物件可以不直接接觸
      (2)       加熱效率高,速度快,可以減小表面氧化現(xiàn)象
      (3)       容易控制溫度,提高加工精度
      (4)       可實(shí)現(xiàn)局部加熱
      (5)       可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制
      (6)       可減小占地,熱輻射,噪聲和灰塵
      (7)       能量傳輸集中,升溫極快,并可在一個(gè)大型的系統(tǒng)上進(jìn)行局部加熱。
      由于感應(yīng)加熱具有以上的一些優(yōu)點(diǎn),大量的工程技術(shù)人員對(duì)此進(jìn)行了研究,1890年瑞典技術(shù)人員發(fā)明了第一臺(tái)感應(yīng)熔煉爐――開(kāi)槽式有芯爐,1916年美國(guó)人發(fā)明了閉槽有芯爐,從此感應(yīng)加熱技術(shù)逐漸進(jìn)入實(shí)用化階段。而后,20世紀(jì)電力電子器件和技術(shù)的飛速發(fā)展,極大的促進(jìn)了感應(yīng)加熱技術(shù)的發(fā)展。
      1957年,美國(guó)研制出作為電力電子器件里程碑的晶閘管,標(biāo)志著現(xiàn)代電力電子技術(shù)的開(kāi)始。同時(shí),也引發(fā)了感應(yīng)加熱技術(shù)的革命。1966年,瑞士和西德首先利用晶閘管研制感應(yīng)加熱裝置,從此感應(yīng)加熱技術(shù)開(kāi)始飛速發(fā)展。
      80年代后,電力電子器件再次飛速發(fā)展,GTO,MOSFET,IGBT,MCT,SIT等器件相繼出現(xiàn)。感應(yīng)加熱裝置也逐漸摒棄晶閘管,開(kāi)始采用這些新器件,F(xiàn)在比較常用的是IGBT和MOSFET,IGBT用于較大功率場(chǎng)合,而MOSFET用于較高頻率場(chǎng)合。據(jù)報(bào)道,國(guó)外可以采用IGBT將感應(yīng)加熱裝置做到功率超過(guò)1000KW,頻率超過(guò)50K。而MOSFET較合適高頻場(chǎng)合,通常在幾千瓦的中小功率場(chǎng)合,頻率可達(dá)到500K以上,甚至幾M。然而國(guó)外也有推出采用MOSFET的大功率的感應(yīng)加熱裝置,比如美國(guó)研制的2000KW/400KHz的裝置。
      2.感應(yīng)加熱應(yīng)用場(chǎng)合
      感應(yīng)加熱可以用于多種場(chǎng)合,主要有:
      (1)       冶金:有色金屬的冶煉,金屬材料的熱處理,鍛造、擠壓、軋制等型材生產(chǎn)的偷熱;焊管生產(chǎn)的焊縫。
      (2)       機(jī)械制造:各種機(jī)械零件的淬火,以及淬火后的回火、退火和正火等熱處理的加熱。壓力加工前的透熱。
      (3)       輕工:罐頭以及其它包裝的封口,比如著名的利樂(lè)磚的封口包裝。
      (4)       電子:電子管真空除氣的加熱
      (5)       電子及信息工業(yè)中新型的電子器件,構(gòu)件的精密焊接
      (6)       航天航空工業(yè)中特殊材料及零件的改性處理
      (7)       橋梁,建筑行業(yè)中予應(yīng)力件的制造
       
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