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      無(wú)鉛釬焊技術(shù)的研究與進(jìn)展
      查看:1814  發(fā)稿日期:2016-01-13 19:40:13
      盡管無(wú)鉛技術(shù)的實(shí)施還存在許多問(wèn)題,無(wú)鉛材料和工藝本身的環(huán)境問(wèn)題還有待于評(píng)價(jià),然而,無(wú)鉛釬焊的腳步卻一直在走向2006年。世界許多國(guó)家都在建立無(wú)鉛釬焊產(chǎn)業(yè)體系。我國(guó)各級(jí)部門也都在緊密關(guān)注和應(yīng)對(duì)。 
      無(wú)鉛焊料發(fā)展的進(jìn)程 
      無(wú)鉛焊料的問(wèn)題提出及研究發(fā)展要追溯到1986年美國(guó)國(guó)會(huì)通過(guò)議案禁止引用自來(lái)水水管采用含鉛釬料連接,由此拉開了無(wú)鉛化運(yùn)動(dòng)的序幕。從無(wú)鉛焊料發(fā)展的幾個(gè)重要進(jìn)程看,無(wú)鉛研究的法律來(lái)源于歐盟和美國(guó),而以經(jīng)濟(jì)作為產(chǎn)業(yè)杠桿,一些作為電子產(chǎn)品生產(chǎn)的重要國(guó)家,對(duì)于無(wú)鉛的推動(dòng)起到了不可忽視的作用。 
      作為電子產(chǎn)品出口國(guó),日本的無(wú)鉛化進(jìn)程主要是由其產(chǎn)業(yè)界驅(qū)動(dòng)的。日立、松下、索尼、東芝、富士通等公司建立了各自的無(wú)鉛進(jìn)程表。據(jù)估計(jì),無(wú)鉛焊料應(yīng)用于所有元件、材料和產(chǎn)品中將依次到2004年末和2005年末完成。美國(guó)也在加速無(wú)鉛化技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用。美國(guó)NEMI于1999年成立專門工作組,以便幫助北美公司在2001年啟動(dòng)無(wú)鉛電子組裝。美國(guó)NEMI成員中,AIM、Alpha Metals、Celestica、Chip PAC、FCI Electronics、IBM、Indium、Intel、ITRI、Johnson Manufacturing、Kester Solder、Motorola、NIST、SCI Systems、Storage Technology、Texas Instruments、Universal Instruments和Vitronics Soltec等公司都在積極發(fā)展無(wú)鉛技術(shù)。 
      在這次無(wú)鉛化過(guò)程中,我國(guó)各級(jí)部門也給予了足夠的重視。國(guó)家發(fā)展改革委員會(huì)、國(guó)家經(jīng)濟(jì)貿(mào)易委員會(huì)、國(guó)家環(huán)?偩、國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部經(jīng)濟(jì)體制改革與經(jīng)濟(jì)運(yùn)行司體制改革處等政府機(jī)構(gòu)多次聯(lián)合研究院所、大中企業(yè)等召開無(wú)鉛政策及技術(shù)研討會(huì),討論我國(guó)無(wú)鉛產(chǎn)品應(yīng)對(duì)歐盟指令的政策及技術(shù)措施。各電子組裝學(xué)會(huì)、焊接學(xué)會(huì)等相關(guān)學(xué)會(huì)、協(xié)會(huì)也積極采取各種措施,在各級(jí)企業(yè)中宣講歐盟政策、各國(guó)應(yīng)對(duì)措施及無(wú)鉛材料和技術(shù)的進(jìn)展,并聘請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)和廠商參加。聘請(qǐng)研究機(jī)構(gòu)宣講無(wú)鉛發(fā)展技術(shù)及存在問(wèn)題,展出產(chǎn)品。 
      在無(wú)鉛釬焊技術(shù)中,無(wú)鉛焊料的研究仍然是其中熱點(diǎn)的研究。國(guó)內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)都投入了大量的資源來(lái)進(jìn)行此項(xiàng)工作,并取得可很好的進(jìn)展,已經(jīng)有一批無(wú)鉛焊料可以用于電子組裝生產(chǎn)。 
      無(wú)鉛焊料用助焊劑的研究也是熱點(diǎn)研究之一。由于表面張力的增大,無(wú)鉛釬料的潤(rùn)濕性明顯小于錫鉛共晶釬料。要推出配對(duì)助焊劑,完全達(dá)到原來(lái)錫鉛焊料的成型,目前確實(shí)存在困難。 
      另外,配合新型無(wú)鉛焊料的工藝性及可靠性研究評(píng)價(jià),對(duì)于PCB焊盤、元器件焊腳表面合金化處理、被焊結(jié)構(gòu)的耐溫性等一系列相關(guān)問(wèn)題也在熱點(diǎn)研究之列。 
      無(wú)鉛技術(shù)原材料和材料的需求及價(jià)格 
      目前正在研究和已經(jīng)實(shí)用化的無(wú)鉛焊料大體上分為三大類別,即高溫的Sn-Ag系、Sn-Cu系,中溫的Sn-Zn系,以及低溫的Sn-Bi系等。國(guó)際錫研究協(xié)會(huì)(ITRI)的焊接技術(shù)研究部門對(duì)已開發(fā)的主要無(wú)鉛焊料進(jìn)行了綜合性能試驗(yàn)比較。其比較結(jié)果為Sn-Ag-Cu最好,而且是目前使用最多的主流無(wú)鉛焊料合金。回流焊焊膏主要采用SnAgCu合金,而波峰焊采用較多的還是SnCu合金。在焊錫膏中主要采用96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近共晶合金系統(tǒng);波峰焊采用99.3Sn/0.7Cu共晶合金系統(tǒng);手工焊接采用99.3Sn/0.7Cu合金系統(tǒng)。 
      中國(guó)目前是世界上最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)和消費(fèi)國(guó),但相關(guān)礦產(chǎn)資源卻并不豐富。許多焊料廠家在近幾年來(lái)都投入了大量的人力、物力、財(cái)力開發(fā)研制生產(chǎn)無(wú)鉛焊料。2003年從事焊料生產(chǎn)的企業(yè)約300多家,已有70%以上的錫焊料生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)不同類型的無(wú)鉛焊料。產(chǎn)品中焊絲、焊條
      占相當(dāng)大的比重(約占焊料市場(chǎng)的50%以上),2003年國(guó)內(nèi)用量約7萬(wàn)噸,品種類型多為Sn-Ag系、Sn-Ag-Cn系和Sn-Cu系。主要用于手工焊和波峰焊,回流焊的焊膏年用量約1500噸,2003年國(guó)內(nèi)各種無(wú)鉛焊料的產(chǎn)量約1萬(wàn)噸,年增長(zhǎng)率在50%以上。 
      然而,無(wú)鉛的發(fā)展使得世界對(duì)錫、銀等主要原料的需求猛增,導(dǎo)致這些材料(包括其礦產(chǎn)資源)的期貨價(jià)和市場(chǎng)價(jià)猛增。如以上面的數(shù)據(jù)計(jì)算,無(wú)鉛焊料中錫的年消耗量將增加30%以上,釬料中Sn直接增加2萬(wàn)多噸。若以材料制得率平均以70%計(jì)算(焊條較高,以90%計(jì),焊粉只有不到50%),則Sn的直接增量將上升到3萬(wàn)多噸。直接導(dǎo)致錫的價(jià)格由不到4萬(wàn)元/噸上升到接近10萬(wàn)元/噸。由此導(dǎo)致錫焊料價(jià)格特別是無(wú)鉛焊料價(jià)格的急劇增長(zhǎng)。除了國(guó)際環(huán)境材料和能源的上漲造成的因數(shù)外,還有錫本身需求量的大幅上漲(由過(guò)去占60%左右變?yōu)檎?0%以上),使錫的原材料價(jià)格翻番。同時(shí)包括Ag的價(jià)格,釬料中每增加1克Ag,原材料成本可能增加20%左右。 
      不過(guò),電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)表示,焊料在其產(chǎn)品中所占的份額并不大,因此不會(huì)給電子產(chǎn)品的價(jià)格帶來(lái)明顯的變化,相反企業(yè)倒是可以以綠色商標(biāo)作為一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)的籌碼。 
      研究和產(chǎn)業(yè)進(jìn)展 
      研究的問(wèn)題主要在于圍繞材料的開發(fā),材料的性能、合金相圖、結(jié)構(gòu)可靠性、微量元素的影響、工藝性、設(shè)備要求、封裝技術(shù)、生產(chǎn)控制、發(fā)展進(jìn)展和趨勢(shì)、政策研討等方面。 
      圍繞著無(wú)鉛技術(shù)的進(jìn)展,國(guó)內(nèi)高校和研究所、生產(chǎn)企業(yè)的興趣點(diǎn)各有差異。高校和研究部門主要是結(jié)合無(wú)鉛焊料合金系的開發(fā)研究,在無(wú)鉛焊料合金的冶煉技術(shù)、合金的物理性能(電導(dǎo)、熱導(dǎo))和力學(xué)性能(強(qiáng)度及抗蠕變性能)測(cè)試、接頭界面反應(yīng)層的形成及對(duì)接頭力學(xué)性能的影響、合金系和焊接接頭蠕變及疲勞行為等方面進(jìn)行大量基礎(chǔ)性研究工作。研究微量元素如In、Bi以及稀土等元素的添加對(duì)合金組織、力學(xué)性能及釬焊性能的影響,并從微觀機(jī)制上研究分析提高釬焊接頭可靠性的措施;同時(shí)探討采用機(jī)械合金化等方法研制開發(fā)無(wú)鉛釬料粉體,并直接加焊劑配制成焊膏,從而簡(jiǎn)化釬料合金制粉和配膏等工序。研究還包括互連體材料的基礎(chǔ)研究,發(fā)展在微小尺度下實(shí)現(xiàn)可靠互連的材料和相關(guān)技術(shù),為集成電路的連接和器件小型化提供解決方案。研究?jī)?nèi)容主要涵蓋無(wú)鉛釬料合金的研究改進(jìn),無(wú)鉛釬料合金的制備工藝,微電子互連體界面冶金,電子封裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及可靠性評(píng)估等。從中國(guó)期刊網(wǎng)(20050408檢索)按無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛釬料主題詞/題目/摘要檢索,獲得文章91篇,最早可以追溯到1994年,而大量的文章發(fā)表在2001年以后,可見無(wú)鉛化為人們所關(guān)注的程度日益加劇。而企業(yè)則更多地關(guān)注釬料生產(chǎn)和應(yīng)用等問(wèn)題。 
      關(guān)于無(wú)鉛釬料等標(biāo)準(zhǔn)的研究工作,是研究機(jī)構(gòu)(高校、研究所)和企業(yè)共同關(guān)注的課題。各方同時(shí)致力于無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)的制定研究工作,包括成分、形態(tài)、性能、測(cè)試方法等,以規(guī)范和提高無(wú)鉛產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)水平。原因在于它直接關(guān)系到無(wú)鉛焊料的產(chǎn)業(yè)化,與企業(yè)利益直接掛鉤,而它又直接依賴于研究部門對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)可靠性的研究。 
      生產(chǎn)狀態(tài) 
      目前無(wú)鉛產(chǎn)品已經(jīng)四處可見,特別是進(jìn)口或合資產(chǎn)品,已經(jīng)打上了無(wú)鉛商標(biāo)。無(wú)鉛材料的供貨狀態(tài)包括波峰焊用焊棒、焊絲,再流焊用焊粉、焊膏、焊球等各種形式。然而,需要注意的是,不涉及專利的二元合金國(guó)內(nèi)有生產(chǎn),而以SnAgCu 三元合金為主流的無(wú)鉛產(chǎn)品主要為進(jìn)口,特別是涉及專利的產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)企業(yè)不敢問(wèn)津,或者干脆采取合資,以外方控股的形式生產(chǎn)。可喜的是,國(guó)內(nèi)有些企業(yè)已與高校合作,即將生產(chǎn)具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)品的產(chǎn)品,創(chuàng)建我國(guó)自己的品牌。 
      除無(wú)鉛焊料合金外,助焊劑也是一個(gè)非常興旺的行業(yè)。目前國(guó)內(nèi)助焊劑行業(yè)有大小公司不少于幾百家,依據(jù)市場(chǎng)需求,主要供應(yīng)松香基、免清洗等各種助焊劑,滿足藥芯絲、焊膏、波峰焊、手工焊等各種工藝的要求。另外國(guó)內(nèi)主要產(chǎn)品還是為含鉛材料配合,同時(shí)陸續(xù)推出無(wú)鉛焊料用助焊劑。助焊劑要求耐高溫,同時(shí)活化點(diǎn)要提高,以配合無(wú)鉛焊料的高熔點(diǎn)。然而,由于助焊劑的原材料價(jià)格遠(yuǎn)低于合金本身,因此其價(jià)格變化還不是很敏感。 
      大小展示會(huì)每年甚至每個(gè)季度在北京、上海、深圳等城市都有若干次,包括產(chǎn)品、設(shè)備展示以及無(wú)鉛焊接問(wèn)題研討。而每次展示會(huì)上都會(huì)有越來(lái)越多的無(wú)鉛產(chǎn)品展出,來(lái)源于不同規(guī)模企業(yè)。 
      專利問(wèn)題 
      無(wú)鉛技術(shù)的進(jìn)展仍然存在專利問(wèn)題。國(guó)內(nèi)各生產(chǎn)廠商都非常謹(jǐn)慎。從1995年開始,中國(guó)開始有無(wú)鉛釬料的專利申請(qǐng),截止到本文發(fā)稿,在中國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站上用“無(wú)鉛焊料”和“無(wú)鉛釬料”兩個(gè)主題詞檢索,分別檢索出31和12共計(jì)43項(xiàng)專利,其分布和主要內(nèi)容見表2。從表中可以看出,我國(guó)自己的專利申請(qǐng)速度加快。 
      專家指出,如果國(guó)內(nèi)的無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛焊接技術(shù)都能擁有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán),具有明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì),那么就有更多的商家接受我們的產(chǎn)品,就能夠加快我國(guó)電子產(chǎn)品“無(wú)鉛化”的進(jìn)程,并在國(guó)際市場(chǎng)上搶占不少商機(jī)。 
      無(wú)鉛釬焊的質(zhì)量控制 
      無(wú)鉛化的發(fā)展,除了合金本身的改變,還在生產(chǎn)中帶來(lái)了許多問(wèn)題。 
      ● 雜質(zhì)控制 
      生產(chǎn)中的雜質(zhì)和主元的控制非常重要,因此冶煉最好在真空或氣體保護(hù)條件下進(jìn)行,但成本會(huì)相應(yīng)提高?上驳氖,由于冶煉和提純工藝的提高和改善,原材料中雜質(zhì)的控制越來(lái)越嚴(yán)格,雜質(zhì)含量越來(lái)越少。因此把好主原料關(guān)之后,關(guān)鍵來(lái)源于生產(chǎn)過(guò)程中所接觸的介質(zhì),關(guān)于這些方面的影響還需要做進(jìn)一步的研究工作。 
      ● 缺陷檢測(cè)和控制 
      目前的無(wú)鉛釬料合金系本身決定了焊點(diǎn)的光亮度差,其表面張力大于SnPb的表面張力,加之配套釬劑不成熟,同時(shí)有的合金系抗氧化性差(如含鋅釬料),因此,無(wú)鉛釬料替代后,組裝中出現(xiàn)各種缺陷的概率都會(huì)增加,應(yīng)給以更多的關(guān)注。特別是空洞、元件豎立等缺陷比錫鉛釬焊工藝中明顯增多。另外,由于無(wú)鉛釬料的熔點(diǎn)遠(yuǎn)高于SnPb釬料,若不改變PCB基材,則PCB的變形、氣泡及碳化現(xiàn)象會(huì)更加嚴(yán)重。 
      在無(wú)鉛焊接中,還會(huì)發(fā)生一些特殊的缺陷,例如焊腳提升(fillet lifting)和錫須(tin whisker)。 
      ● 生產(chǎn)過(guò)程問(wèn)題 
      無(wú)鉛釬料的生產(chǎn)和應(yīng)用無(wú)鉛釬料的電子組裝出現(xiàn)了不同于錫鉛釬料的問(wèn)題,其中已暴露的部分主要問(wèn)題如表3所示。目前研究部門和生產(chǎn)企業(yè)正在積極研究應(yīng)對(duì)解決。 
      無(wú)鉛釬焊技術(shù)的前景 
      無(wú)鉛釬焊技術(shù)的發(fā)展方向是可靠、綠色和低成本。 
      無(wú)鉛釬焊結(jié)構(gòu)的可靠性包括材料的主要物理、力學(xué)指標(biāo)符合電子連接結(jié)構(gòu)的要求,并且具有良好的工藝性,結(jié)構(gòu)要有良好的可靠性。因此,新釬料和工藝的開發(fā)研究要緊密結(jié)合其可靠性的保證,同時(shí),無(wú)鉛技術(shù)的應(yīng)用還要解決生產(chǎn)中不斷出現(xiàn)的新問(wèn)題。 
      未來(lái)的電子組裝釬焊材料和工藝的研究將繼續(xù)朝著環(huán)境協(xié)調(diào)性和可持續(xù)發(fā)展的方向進(jìn)行。 
      為提高該產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)性,還將繼續(xù)研究減少貴金屬、節(jié)約材料、降低成本的無(wú)鉛新材料和新技術(shù)。
       
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